이 기능은 하드웨어 엔지니어가 서버 배포를 위한 물리적 인클로저를 평가하고 구성할 수 있도록 지원합니다. 이 기능은 섀시 치수, 장착 옵션, 열 특성을 마더보드 사양과 일치시키는 데 엄격하게 중점을 둡니다. 이 프로세스는 선택된 랙 또는 타워 케이스가 전력 공급 및 공기 흐름 관리에 대한 업계 표준을 준수하면서 의도된 컴퓨팅 밀도를 지원하는지 확인합니다.
엔지니어는 E-ATX 또는 표준 ATX 치수와 같은 대상 마더보드 폼 팩터와 호환되는 모델을 식별하기 위해 사용 가능한 섀시 카탈로그를 검토합니다.
호환성 매트릭스는 드라이브 베이, 확장 슬롯 및 전원 공급 장치 커넥터가 선택된 하드웨어 구성 요소와 정확히 일치하는지 확인하는 데 사용됩니다.
최종 선정된 제품은 선택된 인클로저가 지속적인 고부하 작동에 충분한 공기 흐름을 제공하는지 확인하기 위해 열 시뮬레이션 데이터와 검증됩니다.
자재 명세서에서 마더보드 폼 팩터와 전원 요구 사항을 확인하십시오.
물리적 치수 및 마운팅 인터페이스 호환성을 기준으로 섀시 재고 필터링
워크로드 요구 사항에 맞춰 드라이브 베이 수와 확장 슬롯 가용성을 검증하십시오.
열 성능 지표가 최대 작동 온도 한도를 충족하는지 확인하십시오.
지원되는 모든 랙 및 타워 섀시 모델에 대한 실시간 재고 및 사양 시트 접근.
마더보드와 선택된 인클로저 간의 물리적 제약 조건 및 커넥터 매핑을 표시하는 대화형 도구.
제안된 섀시 구성 내의 기류 역학 및 열 방출률을 보여주는 시각적 분석.