Execution Context
该设计功能需要硬件工程师评估并确定适用于新产品线的合适主板配置。该过程涉及分析性能需求，以确定必要的芯片组功能，例如 PCIe 通道数量和内存控制器支持。同时，工程师必须评估物理限制，以选择正确的尺寸规格，确保主板能够安装在指定的机箱内，并满足散热和供电要求。
初始阶段涉及定义性能基准，这些基准将规定目标应用所需的最低芯片组要求。
工程师随后会将这些性能需求与可用的产品形态进行对比，以确保物理集成的可行性。
最终验证通过确认所选主板满足系统架构的所有电气和空间限制。
Operating Checklist
分析系统性能需求，以确定所需的芯片组功能。
评估机箱尺寸与标准主板规格的兼容性。
请验证所选芯片组与电源供应模块之间的电气兼容性。
确定主板的具体型号，以便进行采购。
Integration Surfaces
技术规格说明书
本文件概述了硬件集成所需的芯片组功能和尺寸规格。
组件兼容性矩阵
一份参考表格，用于对应支持的处理器、内存类型和扩展插槽，以及具体的母板型号。
物理布局图
底盘内部的视觉图，显示所选主板尺寸的间隙要求。
