Execution Context
本设计流程为主板和机箱领域的机架式系统定义了机械规格。它专注于定义标准服务器高度的物理尺寸、安装孔位置和散热约束。该流程的输出结果确保工程团队能够准确地进行硬件原型设计和验证，而无需涉及软件或网络层面的考量。
初始阶段需要根据散热管理需求和服务器密度要求，选择具体的机架单元高度（1U、2U或4U）。
工程团队精确计算底盘深度以及安装接口位置，以符合标准的19英寸机架尺寸。
最终验证确认，设计的机箱能够兼容预期的主板规格，同时保持适当的线缆布线空间。
Operating Checklist
分析目标服务器的机架兼容性，需考虑现有机箱的尺寸。
为标准19英寸机架的精确对齐，定义精确的安装孔位置。
计算气流动力学，以确保高密度配置下的有效散热。
请根据1U、2U和4U服务器的标准尺寸，验证最终设计方案。
Integration Surfaces
需求收集
与设施管理人员合作，以确定部署地点的可用机架空间和电力负载限制。
CAD建模
创建精确的底盘三维模型，以验证安装点、电缆和散热孔之间的间隙。
原型测试
通过实际组装样机，以验证机架式系统是否满足所有规定的高度和深度公差。
